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ACF的技術朝著一個方向發展，那就是導電粒子越做越小，穩定性越來越好，同時應該朝將維修難度降低的方向發展。ACF最有全景設想：將手機內部的電路全部用軟連線實現，然后利用ACF將各個軟連線進行連接，那樣的話，手機的造型將以工藝品的形式面市。在ACF機貼附工藝中，往往會遇到很多疑難問題，下面就常見的ACF貼附中的短貼和反折現象進行分析：

一、ACF短貼

1）現象：ACF未完全貼合IC壓合區域

2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于壓頭前，并且兩者要相距1-1.5mm，若靠的太近，壓頭可能會壓到切刀切的位置，剝離離型紙時ACF在切口處被扯斷，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片貼付不良。

確認方法：在FPC ACF貼附完畢后，目視或在顯微鏡下可看到壓頭壓到的位置和沒有壓到的位置顏色有明顯差異。

3）對策：若確認NG，1)看看剪刀機構是否松動；2)若沒有松動，則需要打開后蓋調整剪刀與壓頭的相對位置。

　　

二、ACF反折

1）現象：剪刀剪不斷造成最后一顆反折。

2）原因：剪刀上有膠、剪刀傾斜、剪刀不鋒利、切刀深度不夠、切刀速度不當等。

確認方法：剪一段ACF，用膠帶粘去時觀察斷口是否容易斷開，若能斷開，在斷口處是否有被拉起而使ACF在離型紙上的顏色有所變化。

3）對策：a、先觀察剪刀上是否有膠b、用安裝剪刀的治具檢查剪刀是否傾斜c、檢查剪刀刀口是否磨鈍d、若前3項都排除，可以通過調節剪刀速度來改善，因為調剪刀深度效果不明顯。